ARCTIC Accelero Xtreme IV: struttura
L’Accelero Xtreme IV non si differenzia dal modello III, se non per alcuni dettagli tra cui una leggerissima riprogettazione del radiatore in una delle sue estremità, e l'adozione del nuovo backplate, quasi rivoluzionario in questo settore. A questo indirizzo troverete le fotografie e i dettagli del modello Accelero Xtreme 7970 recensito nel mese di Luglio 2012 http://www.xtremehardware.com/cooling/air/arctic-cooling-accelero-xtreme-7970-e-accelero-mono-plus-per-raffreddare-la-vostra-gpu-201207277353/?start=3
La capacità dissipante teorica si attesta a 300W, quindi leggermente inferiore all'hybrid ma identica al precedente (7970/ III), ed offre performance teoriche molto superiori rispetto al sistema reference, risultando drasticamente più silenzioso. Data la tipologia di radiatore è consigliabile installarlo orizzontalmente nella classica maniera ATX / BTX, evitando quindi varianti sullo stile dei Silverstone, che portano a problemi di efficienza di scambio termico per via della natura delle heatpipes. La presenza del nuovo plate permette anche il raffreddamento dei chip di memoria e della circuiteria di alimentazione (i VRM), presente sul PCB,. Questo plate può essere dissipato passivamente o attivamente, a seconda della configurazione interna del case. Procediamo dunque ad una breve analisi strutturale (per praticità riportiamo l'analisi precedente, che risulta essere identica dato che il radiatore è il medesimo):
Struttura
L'ingombro è pari a circa due slot e mezzo, le alette sono ben rifinite, con spessore di 0.3mm e punzonate, quindi sarà stabile ma deformabile se necessario, qualora servisse di adattarlo a componenti sul PCB non standard. Le heatpipes sono lavorate molto bene e presentano una scudatura terminale di buona fattura. Il cavo del blocco di ventole è unico, e purtroppo non è sleevato.
Ora le fotografie della porzione superiore, il sistema di blocco, in plastica, delle tre ventole da 92mm:
Qualche dettaglio degli spessori, delle spaziature e del diametro delle heatpipes:
La base presenta della pasta termica MX4 preapplicata, diversamente dall'hybrid.
La base di contatto forse è sempre stata un piccolo punto dolente, ma in realtà poco importa poiché si notano palesemente le saldature sulla base, un deciso punto a favore perché evita problematiche di contatto ed infiltrazioni d'aria. Non è lucidata a specchio e presenta una leggerissima convessità. Come si evince dalle foto è stata preapplicata la pasta termica MX-4. Quest’ultima però risulta essere in sovradosaggio quindi consigliamo di rimuoverla e metterne della nuova, sempre dell’ottima MX-4. Precisiamo inoltre che questo modello di pasta termoconduttiva è quello che abbiamo sempre utilizzato fin dall’inizio delle nostre recensioni. Siamo dell’idea che ARCTIC abbia svolto un lavoro davvero eccellente sotto questo punto di vista perché non è elettricamente conduttiva, non è corrosiva, è performante ed inoltre di facile applicazione e rimozione. Consigliamo l’utilizzo dei composti ARCTIC Cleaner 1 e 2, che sono davvero utilissimi all’atto della pulizia delle superfici e dell’applicazione delle paste. Sotto questo punto di vista, ARCTIC ha pochi rivali.
Data la struttura del radiatore, per quanto grande non comporterà problemi di compatibilità all'interno di case mid tower, o persino mini-ITX come il Silverstone RVZ01. Ecco qualche fotografia con entrambi le componenti assemblate:
Eccolo, in tutta la sua bellezza:
Un aspetto determinate per queste soluzioni è la dissipazione dei VRM / RAM e dei chip secondari. Data la presenza del backplate, per come viene fornito non ci sono problemi di sorta. Come abbiamo già fatto presente nel corso della precedente recensione dell'Hybrid 2 -120, l’aerazione frontale e posteriore è fondamentale ma l’aspetto interessante è anche che essendo nudi, nella parte anteriore, i VRM e le RAM può essere potenziata la dissipazione termica installando altri dissipatori passivi aftermarket, che Arctic ha anche a listino. E’ questa la ragione per cui molti modelli di VGA appartenenti alle serie TOP di gamma, ad esempio le ottime 7970/ R9 280x, possono essere limitate in overclock, in quanto con voltaggi elevati, le temperature dei VRM salgono letteralmente alle stelle, con buona pace di avanzati sistemi di dissipazione sul Core.
L’assemblaggio è complesso ma le componenti sono di alto livello, la struttura del plate posteriore è incredibilmente solida, con uno spessore notevolissimo. Bisogna fare attenzione però ai fermi di ritenzione orizzontali, come vedremo. Il plate posteriore, inutile a dirsi, rafforza il PCB della VGA quindi non ci saranno problemi derivanti dal peso del sistema di dissipazione, a maggior ragione data la presenza del fermo che va installato sul case:
Lo spessore elevato del radiatore permette comunque una discreta efficienza di dissipazione termica anche con ventole a RPM medi, sul core; sui VRM invece è necessario un profilo di ventilazione aggressivo, ragion per cui consigliamo di tenerlo all'80% minimo su una R9 290. Sotto questa soglia non si riesce a dissipare il radiatore su una R9 290, e sulle componenti secondarie. La base dell’Accelero Hybrid 7970 presentava un rialzo di pochi mm, che permetteva la piena compatibilità con la serie 7000 di AMD; a tal proposito infatti vi facciamo notare che esiste una versione dell’accelero Xtreme IV specifica per questo modello di VGA. Similmente alla versione generica dell'Accelero Xtreme IV, anche l’Hybrid 2 -120 purtroppo non è compatibile con la 7970 o la 280x, per via di questa differenza strutturale.
Un particolare del fermo di installazione, per far si che non venga curvato il PCB della scheda grafica